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华为高通完成HSPA多载波聚合测试引领UMTS进入全面双载波时代

发布时间:2020-02-14 07:01:40 阅读: 来源:PH计厂家

【中国,深圳,2013年10月24日】 全球领先的信息与通信解决方案供应商华为,于近日携手高通完成DC-HSUPA(上行双载波高速分组接入)和DB-HSDPA(下行跨频段双载波高速分组接入)测试,实测峰值分别达10.8Mb/s和39.6Mb/s。此次多载波聚合新技术测试,采用华为最新的接入网设备和高通即将推出的Snapdragon™ 800手机芯片,均属业界首次联调,其测试的成功标志着UMTS HSPA+开始步入全面的双载波时代。

智能终端的快速普及和移动网络的迅猛发展催生用户需求的多样化,丰富的移动技术例如DC-HSDPA使用户下行速率体验有了极大提升,然而用户在日常生活中经常会出现的共享高清图片、实时传送语音、发送视频的需求,使上行数据速率亟待提升,也成为运营商提升用户体验的焦点。DC-HSUPA技术自3GPP R9引入,可使现有用户上行峰值速率在现有基础上翻番,为用户带来更为优质的上行业务体验。

而DB-HSDPA作为一种跨频段双载波接入技术,和目前广泛商用的DC-HSDPA技术类似,都可为用户提供42Mb/s峰值速率,但它可以突破DC-HSDPA技术必须使用同频段频点的局限性,提供跨频段双载波聚合功能,使UMTS最主流的850M/900M与2100M跨频段聚合成为可能。由于900M频段的无线传播能力比2100M更强,DB-HSDPA所能提供的用户下行速率体验将会比DC-HSDPA更好。该技术将使拥有多个频段的运营商更易整合频谱资源,用来提升用户速率体验的选择范围被大大丰富。

GSA 2013年8月9日的报告显示,截至2013年8月,全球已有134个运营商商用部署DC-HSDPA技术,包括iPhone5、iPhone5s、三星NoteII 和Galaxy 4等在内的近500款终端也已经支持该技术。在现有DC-HSDPA网络基础上,运营商通过简单的接入网设备软件升级即可以全网部署DC-HSUPA和DB-HSDPA技术;此次用于测试的芯片和终端将于明年正式上市。

在产业链伙伴的通力合作和共同推动下,UMTS网络预计在未来3-5年内全面步入双载波时代,从而惠及全球最广泛的MBB用户。

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